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芯碁微装融资融券信息显示,2023年5月24日融资净偿还637.56万元;融资余额8851.85万元,较前一日下降6.72%
融资方面,当日融资买入495.53万元,融资偿还1133.09万元,融资净偿还637.56万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8851.85万元。
芯碁微装融资融券交易明细(05-24)
芯碁微装历史融资融券数据一览
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2023年5月24日芯碁微装融资净偿还637 56万元,融资余额8851 85万元
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